朱邦凌:华为推出第二款7纳米系统级芯片 全球第一
据媒体报道,被美国重压下的中国公司华为传来好消息,近日,华为终端手机产品线总裁何刚在微博上发布消息,称华为即将推出第二款7纳米系统级芯片。这就意味着华为即将成为全球首个同时拥有两款7nm SoC芯片的手机品牌。美国媒体评论,华为即便在打压之下依然是全球5G的领军企业,未来还将进一步摆脱对美企的依赖。
麒麟810或将是华为第二款 7nm 自研芯片,去年,华为消费者BG CEO余承东在2018德国IFA上揭幕了“史上最前芯片”麒麟980,创下全球首款商用7纳米手机SoC等6项世界第一,搭载双核NPU,性能全面碾压高通骁龙845和苹果A11。
而此次,业界普遍猜测,华为 nova 5 系列首发的 7nm 全新 SoC 就是传说中的麒麟 810。这也是麒麟 980 之后,华为第二款 7nm 自研芯片。目前,有关麒麟 810 的规格信息所知不多。据爆料,麒麟 810 处理器可以看作是上一代麒麟 710 的升级版,性能和功耗应该都会有较大的改进。而这款麒麟810芯片,最受关注的是基于台积电的7nm工艺制程打造。给一款中端芯片采用7nm工艺,有人评论者“堪称疯狂的大手笔”。
重压之下不弯腰!华为推出第二款7纳米系统级芯片,全球第一
芯片对中国的意义不言而喻,现在从中国进口的最大产品不是石油而是芯片,每年数千亿美元的芯片从国外进口。早在1991年任正非就已经开始布局,1991年任正非决定走自主研发之路。当时任正非成立了华为ASIC中心。据说,华为这些年的研究经费里面,有40%都投在了芯片上,而在这么多资金的投入下,华为的收获也非常多,除了麒麟980之外,华为最新的5G芯片巴龙5000更是让华为名气暴涨,这款芯片还让华为mateX在2019年世界通信大会上获得了大奖。
5月17日凌晨,华为旗下的芯片公司海思半导体总裁何庭波发布了一封致员工的内部信,宣布面对至暗时刻,华为海思将启用“备胎”计划——多年准备的芯片一夜之间全部转“正”!信中说,为了公司的生存而去打造“备胎”;在这个过程中,我们星夜兼程,艰苦前行,历经数千个日日夜夜。华为以后的路不仅要保持开放创新还要实现科技自立!
重压之下不弯腰!华为推出第二款7纳米系统级芯片,全球第一
海思全名是为海思半导体有限公司,成立于2004年10月,负责华为自己的芯片设计。大家熟知的华为手机芯片麒麟系列就是出自海思,除了手机芯片,海思的产品还有服务器芯片(鲲鹏系列)、基站芯片、基带芯片、AI芯片等等。海思公司总部位于深圳,在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。据DIGITIMES Research发布的2018年全球前十大无晶圆厂IC设计公司(Fabless)排名,海思以75亿美元营收排名全球第五。中信建投于今年3月发布研报指出,华为通过对内加大海思的投入,手机领域已经达到70%的芯片自给率。
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